高速高品質ICカード製造装置
製造工程に最適化された装置が揃っております。
お問い合わせいただけましたら、お客様個別の要件をヒアリングし、適切な製品をご提案させていただきます。
本製品の特長
特長1製造工程ごとにニーズに合わせて選べる製品ラインナップ
各装置は製造工程に合わせて構成されています。
小ロット～大ロット向け、セミオート、フルオートなどの複数の装置をご用意しているため、ニーズに応じてお選びいただけます。
ICモジュール製造
ダイ ボンディング
DB 2008-SC3 +
DB 2008-SC3 +
ワイヤーボンディング
WB 3200
WB 3200
カプセル封止
CME 3060
CME 3060
テープ検査
TI2280
TI2280
チップモジュールテスト
CMT 6560
CMT 6560
インレイシートまたはアンテナシート製造
インレイ、アンテナシート製造
MTT 2462
MTT 2462
インレイ、アンテナシート製造
IAL 10000
IAL 10000
カード加工
シートホットスタンプ
ASH 10000
ASH 10000
ストライプテープ貼り合わせ
MAE 12
MAE 12
シート丁合
ASC 2900
ASC 2900
シートラミネーション
LP 5570
LP 5570
カード打ち抜き
CP2021/A
CP2021/A
カードホットスタンプ
CHS 6001
CHS 6001
カード検査
CI 36050
CI 36050
ICカード加工 – カード本体加工
接着テープ貼り合わせ
CML202
CML202
ミリング
SCM5001
SCM5001
インプラント
SCI5001
SCI5001
ミリング&インプラント
（DIカード向け）
DICL5000
（DIカード向け）
DICL5000
プラグパンチ
（SIMカード向け）
CMP2020
（SIMカード向け）
CMP2020
ICカード加工 – カード発行
カード発行
SCP4000
SCP4000
eSIM(M2Mコンポーネント)発行
eSIM
eSIM
高速搬送システム
CCT6000
CCT6000
特長2導入実績多数 高信頼性の製造装置
Muehlbauer社の装置は、それぞれの工程に対応した装置を取り揃えており、それぞれの装置は世界中のカードの製造メーカーで使用されています。
各種工程に最適化された製造装置で、高セキュリティ、高品質なカードの製造が可能です。
製品紹介
人気機種をピックアップしてご紹介いたします。
-
CMT6560
- ICモジュール製造
-
MTT2462
- インレイシートまたはアンテナシート製造
-
CHS6001
- カード加工
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DICL5000
- ICカード加工 – カード本体加工
-
SCP4000
- ICカード加工 – カード発行
-
eSIM
- ICカード加工 – カード発行
チップモジュール発行・テストシステム
CMT6560
- ICモジュール製造
主な特徴
- 最大69,000モジュール/時の高速テストハンドラー
- 電気テストとプレパーソナライズの同時実行
- 最大128モジュールの並列エンコーディング
- オープンリールモジュールのイニシャライズ、パーソナライズ、およびテストに最適な設計
インレイ、アンテナシート製造システム
MTT2462
- インレイシートまたはアンテナシート製造
主な特徴
- ワイヤー埋め込みとRFIDインレイ生産のためのオールインワンソリューション
- アンテナ設計とシートレイアウトに関するノウハウ
- CADデータの簡単なインポート
- メアンダ部を含む任意のアンテナ形状に対応
- 新しいアンテナレイアウトを容易に作成可能なソフトウェア
- バキュームを用いて、接着剤無しで高い安定性を実現
- 電気、Visionテストによる不良マーキング
- リジェクトされたシートは、「リワークモード」で用意にリワーク可能
- 処理能力：最大1,800/時（非接触インレイ）、最大2,300/時（デュアルインターフェースアンテナ）
カードホットスタンプシステム
CHS6001
- カード加工
主な特徴
- DOVID及び他のセキュリティ特性やサインパネルをカード面に転写
- VISAまたはMasterカードなどのクレジットカードの製造向け
- 2つのホットスタンプシステムを搭載可能
- 品質確認の為のVisionシステムによるスタンプ対象の外観検査
- 温度及びロールモーションの速度はソフトウェアで制御、保存可能
- ストリッパーブレードを使用し、ベストなフォイルの剥離結果を実現、
使用されないテープはスプロケット・ホイールで破損処理 - 最大5,500枚/時のカードを処理可能
デュアルインターフェース（DI）
カード製造ライン
DICL5000
- ICカード加工 – カード本体加工
主な特徴
- DIカードのインライン生産のためのコンパクトなシステム
- 接触ICカードも生産可能
- ID、クレジットカード等の長期耐用が要求されるDIカードを製造可能
- 2つのミリングステーションを搭載、特許権を持つ特別なアンテナ検出システムを備え、正確に定義されたアンテナパッドの露出を検出
- インターコネクト用の接着剤塗布量はループバック・システムで一定に制御
- オペレーターフレンドリーで柔軟なモジュラーシステム設計
- 処理能力：最大5,000枚/時（接触ICカード）、最大2,200枚/時（DIカード）
- インターコネクト用のペースト（MB TeConnect®）も提供可能
ハイボリューム向けカード発行システム
SCP4000
- ICカード加工 – カード発行
主な特徴
- パーソナライズタスク、テクノロジー、プロセスのための高速パーソナライズシステム
- IDまたはバンキングカードの生産のための高度にモジュール化された柔軟なシステム設計
- 最高のスループットと柔軟性を確保するための並列処理の概念
- カスタマイズされたパーソナライズ要件に対応
- メタルカード処理（オプション）
- アップグレード/プロセスモジュールの切り替え可能
- MCESまたはMBMCES（MB Product Designerを含む）搭載
- 処理能力：最大4,000枚/時
eSIM（M2Mコンポーネント）発行装置
eSIM
- ICカード加工 – カード発行
主な特徴
- 半導体業界で25年以上の経験とパッキングの専門知識に基づいて設計
- 高速エンコーディング-最大36の並列エンコーディングステーション
- 市場で最も正確なハンドリングシステム：Muehlbauerは小型のWLCSP/BGSを処理可能
- リジェクトの少ない最高の歩留まり：配置前にVisionによる位置制御
- 最大4200UPHの市場最速のシステム
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