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テスター/製造ライン用製品MP300 C3+CL3

高スループット・信頼性・効率性
スマートカードテスター

MP300 C3+CL3は、デュアルインターフェイススマートカードおよびスマートオブジェクトのテストおよび(事前)パーソナライゼーションに関連するタスクのマーケットリーダーです。
主要なスマートカードやチップメーカーの工場で使用されていたこのツールは、生産性の高い制約、すなわちスループット、信頼性、効率性を完全に統合しました。

MP300 C3+CL3の主な機能

  • ISO 7816、SWP / HCI(ETSI TS 102.613およびETSI TS 102.622)、USB 2.0
  • ISO 14443 A / B、ISO 15693、FeliCaTM、MifareTM、B ‘(Innovatron)、およびすべてのNFCフォーラムタグ
  • ASKモードとPSKモードの両方での高速通信(VHBR)の適用範囲
  • テストパラメータ(電圧、クロック周波数、電界強度など)の定義に非常に柔軟性があります
  • オープン/ショート、リーク、消費、駆動力、パラメトリックテスト、共振周波数、Q係数などを実行します
  • ID-1スマートカード、SIM(マイクロSIM、ナノSIM)、M2Mモジュール、コンポーネントテープなどのフォームファクタをテストしパーソナライズするのに最適なツール
  • 開いているAPIのおかげで簡単にコントロールできます
  • モジュラー構造:1台のMP300マザーボードに最大2台のMP300 C3 / CL3を搭載可能
  • デュアルPCDモード-PICCモード・モデルを含む多数のアンテナが利用可能
  • SAMカードリーダーの有無

対応プロトコル

ISO/IEC 7816-3

  • T=0 and T=1 protocols : 100% implemented, managed by Firmware and FPGA, accelerated by hardware

SWP/HCI (ETSI TS 102.613 and ETSI TS 102.622)

  • SWP transmission : Assisted by hardware
  • LLC layers support : ACT, CLT, S-HDLC realised by firmware

USB 2.0

  • Available speeds : Low speed, full speed
  • Classes : ISO/IEC 7816-12, mass storage, custom protocols

Synchronous chips

  • Support of all kind of memory components (SLE 46xx, T2G, …)

ISO/IEC 14443 (proximity)

Supported data rates :

  • 106, 212, 424, 848 kbps
  • VHBR optionnal. Support of ASK and PSK modulations
  • Asymetrical baudrates supported

B’ (Innovatron)

ISO/IEC 15693 (Vicinity cards)

  • Supported data rates :
    • Low & high data rate
    • 1 out of 4, 1 out of 256
  • Tag behaviour :
    • 1 sub carrier
    • 2 sub carriers

ISO 18000-3 Mode 1

Mifare™

  • Supported versions : Classic, Light, Ultra Light, Ultra Light C, Desfire

FeliCa™

  • Supported data rates : 212, 424 kbps

NFC Forum modes

  • Peer 2 Peer, Listening, Polling

NFC Forum tags

  • Tag type 1 (Innovision Topaz)
  • Tag type 2 (Mifare Ultra Light)
  • Tag type 3 (FeliCa)
  • Tag type 4 (ISO 14443 A/B)

ISO 18092 (NFC-IP1)

  • Supported communication mechanisms : Active/passive mode, initiator/target

Raw mode

  • Possibility to implement custom protocols

プログラム可能なパラメータ

Physical parameters (contact interface)

  • Voltages
  • Vcc : Adjustable from 0V to 10V
  • Vol/Voh : 0V to 5V / 1V to 7V
  • Vil/Vih : 0.2V to 5V / 1V to 6.8V
  • Clock frequency
  • ISO 7816 clock :
  • Adjustable from 10kHz to 20Mhz
  • Duty cycle : can be adjusted from 30% to 70%

Pin states

  • All pins can be managed separately

ISO 7816 communication parameters

  • Adjustable parameters : All normative timings (WWT, BWT, CWT, …), parity, pull-up resistor

SWP communication parameters

  • Available baudrates : 106 kbps, 212 kbps, 424 kbps, 848 kbps, 1,6Mbps
  • Adjustable parameters : Activation time, P2, P3 parameters, current detection level

Physical parameters (contactless interface)

  • Field strength
  • Rise/fall time of the modulation
  • Modulation index
  • Pause time (ISO 14443 A & ISO 15693)
  • Duration of each bit + EOF + SOF (ISO 14443 A)
  • Load modulation amplitude (contactless smartcard simulation)
  • Load on the reader field (contactless smartcard simulation)

Logical parameters

  • Type A pause
  • FWT, TR0, TR1, TR2
  • Communication speed
  • Response time (contactless smartcard simulation)

利用可能な試験

lectrical tests (contact interface)

  • Open/short test (on all contacts,current forced can be adjusted)
  • Leakage current (all contacts)
  • Voltage measurement (all contacts, static, dynamic, burst mode)
  • Current measurement (all contacts, static, dynamic, burst mode)
  • Parametric tests (V=f(I), I=f(V))
  • SWP specific measurement (statistics on SWP S2 current values)

Logical tests

  • ISO 7816 and SWP concurrent I/O testing : send frames in ISO and SWP simultaneously

Electrical testing (contact interface)

  • Resonance frequency / Q factor :
  • Bandwidth : 11 MHz to 22 MHz
  • Measurement made in loaded and unloaded manner
  • Complex impedance :
  • Resistor, Inductance, Capacitance
  • Measurement of chip and antenna impedance
  • Direct computation of Rp//Cp
  • Open/short testing
  • Magnetic field measurement (contactless smartcard simulation)

Logical testing

  • Numerous timing controlled pre-implemented sequences (ex : Field on to REQA/REQB)
  • Anti-tearing test
  • Framing (parity error simulation, CRC error, protocol error, timing (short response, long response, …)

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