製造工程に最適化された装置が揃っております。
お問い合わせいただけましたら、お客様個別の要件をヒアリングし、適切な製品をご提案させていただきます。
本製品の特長
特長1製造工程ごとにニーズに合わせて選べる製品ラインナップ
各装置は製造工程に合わせて構成されています。
小ロット~大ロット向け、セミオート、フルオートなどの複数の装置をご用意しているため、ニーズに応じてお選びいただけます。
ICモジュール製造
ダイ ボンディング
DB 2008-SC3 +
![DB 2008-SC3 +](/images/solution/muehlbauer/ic_2.jpg)
ワイヤーボンディング
WB 3200
![WB 3200](/images/solution/muehlbauer/ic_3.jpg)
カプセル封止
CME 3060
![CME 3060](/images/solution/muehlbauer/ic_4.jpg)
テープ検査
TI2280
![TI2280](/images/solution/muehlbauer/ic_5.jpg)
チップモジュールテスト
CMT 6560
![CMT 6560](/images/solution/muehlbauer/ic_6.jpg)
インレイシートまたはアンテナシート製造
インレイ、アンテナシート製造
MTT 2462
![MTT 2462](/images/solution/muehlbauer/ic_7.jpg)
インレイ、アンテナシート製造
IAL 10000
![IAL 10000](/images/solution/muehlbauer/ic_8.jpg)
カード加工
シートホットスタンプ
ASH 10000
![ASH 10000](/images/solution/muehlbauer/ic_9.jpg)
ストライプテープ貼り合わせ
MAE 12
![MAE 12](/images/solution/muehlbauer/ic_10.jpg)
シート丁合
ASC 2900
![ASC 2900](/images/solution/muehlbauer/ic_11.jpg)
シートラミネーション
LP 5570
![LP 5570](/images/solution/muehlbauer/ic_12.jpg)
カード打ち抜き
CP2021/A
![CP2021/A](/images/solution/muehlbauer/ic_13.jpg)
カードホットスタンプ
CHS 6001
![CHS 6001](/images/solution/muehlbauer/ic_14.jpg)
カード検査
CI 36050
![CI 36050](/images/solution/muehlbauer/ic_15.jpg)
ICカード加工 – カード本体加工
接着テープ貼り合わせ
CML202
![CML202](/images/solution/muehlbauer/ic_16.jpg)
ミリング
SCM5001
![SCM5001](/images/solution/muehlbauer/ic_17.jpg)
インプラント
SCI5001
![SCI5001](/images/solution/muehlbauer/ic_18.jpg)
ミリング&インプラント
(DIカード向け)
DICL5000
(DIカード向け)
![DICL5000](/images/solution/muehlbauer/ic_19.jpg)
プラグパンチ
(SIMカード向け)
CMP2020
(SIMカード向け)
![CMP2020](/images/solution/muehlbauer/ic_20.jpg)
ICカード加工 – カード発行
カード発行
SCP4000
![SCP4000](/images/solution/muehlbauer/ic_21.jpg)
eSIM(M2Mコンポーネント)発行
eSIM
![eSIM](/images/solution/muehlbauer/ic_22.jpg)
高速搬送システム
CCT6000
![CCT6000](/images/solution/muehlbauer/ic_23.jpg)
特長2導入実績多数 高信頼性の製造装置
Muehlbauer社の装置は、それぞれの工程に対応した装置を取り揃えており、それぞれの装置は世界中のカードの製造メーカーで使用されています。
各種工程に最適化された製造装置で、高セキュリティ、高品質なカードの製造が可能です。
製品紹介
人気機種をピックアップしてご紹介いたします。
-
CMT6560
- ICモジュール製造
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MTT2462
- インレイシートまたはアンテナシート製造
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CHS6001
- カード加工
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DICL5000
- ICカード加工 – カード本体加工
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SCP4000
- ICカード加工 – カード発行
-
eSIM
- ICカード加工 – カード発行
チップモジュール発行・テストシステム
CMT6560
- ICモジュール製造
![チップモジュール発行・テストシステム CMT6560](/images/solution/muehlbauer/ic_30.png)
主な特徴
- 最大69,000モジュール/時の高速テストハンドラー
- 電気テストとプレパーソナライズの同時実行
- 最大128モジュールの並列エンコーディング
- オープンリールモジュールのイニシャライズ、パーソナライズ、およびテストに最適な設計
インレイ、アンテナシート製造システム
MTT2462
- インレイシートまたはアンテナシート製造
![インレイ、アンテナシート製造システム MTT2462](/images/solution/muehlbauer/ic_31.png)
主な特徴
- ワイヤー埋め込みとRFIDインレイ生産のためのオールインワンソリューション
- アンテナ設計とシートレイアウトに関するノウハウ
- CADデータの簡単なインポート
- メアンダ部を含む任意のアンテナ形状に対応
- 新しいアンテナレイアウトを容易に作成可能なソフトウェア
- バキュームを用いて、接着剤無しで高い安定性を実現
- 電気、Visionテストによる不良マーキング
- リジェクトされたシートは、「リワークモード」で用意にリワーク可能
- 処理能力:最大1,800/時(非接触インレイ)、最大2,300/時(デュアルインターフェースアンテナ)
カードホットスタンプシステム
CHS6001
- カード加工
![カードホットスタンプシステム CHS6001](/images/solution/muehlbauer/ic_32.png)
主な特徴
- DOVID及び他のセキュリティ特性やサインパネルをカード面に転写
- VISAまたはMasterカードなどのクレジットカードの製造向け
- 2つのホットスタンプシステムを搭載可能
- 品質確認の為のVisionシステムによるスタンプ対象の外観検査
- 温度及びロールモーションの速度はソフトウェアで制御、保存可能
- ストリッパーブレードを使用し、ベストなフォイルの剥離結果を実現、
使用されないテープはスプロケット・ホイールで破損処理 - 最大5,500枚/時のカードを処理可能
デュアルインターフェース(DI)
カード製造ライン
DICL5000
- ICカード加工 – カード本体加工
![デュアルインターフェース(DI)カード製造ライン DICL5000](/images/solution/muehlbauer/ic_33.png)
主な特徴
- DIカードのインライン生産のためのコンパクトなシステム
- 接触ICカードも生産可能
- ID、クレジットカード等の長期耐用が要求されるDIカードを製造可能
- 2つのミリングステーションを搭載、特許権を持つ特別なアンテナ検出システムを備え、正確に定義されたアンテナパッドの露出を検出
- インターコネクト用の接着剤塗布量はループバック・システムで一定に制御
- オペレーターフレンドリーで柔軟なモジュラーシステム設計
- 処理能力:最大5,000枚/時(接触ICカード)、最大2,200枚/時(DIカード)
- インターコネクト用のペースト(MB TeConnect®)も提供可能
ハイボリューム向けカード発行システム
SCP4000
- ICカード加工 – カード発行
![ハイボリューム向けカード発行システム SCP4000](/images/solution/muehlbauer/ic_34.png)
主な特徴
- パーソナライズタスク、テクノロジー、プロセスのための高速パーソナライズシステム
- IDまたはバンキングカードの生産のための高度にモジュール化された柔軟なシステム設計
- 最高のスループットと柔軟性を確保するための並列処理の概念
- カスタマイズされたパーソナライズ要件に対応
- メタルカード処理(オプション)
- アップグレード/プロセスモジュールの切り替え可能
- MCESまたはMBMCES(MB Product Designerを含む)搭載
- 処理能力:最大4,000枚/時
eSIM(M2Mコンポーネント)発行装置
eSIM
- ICカード加工 – カード発行
![eSIM(M2Mコンポーネント)発行装置 eSIM](/images/solution/muehlbauer/ic_35.png)
主な特徴
- 半導体業界で25年以上の経験とパッキングの専門知識に基づいて設計
- 高速エンコーディング-最大36の並列エンコーディングステーション
- 市場で最も正確なハンドリングシステム:Muehlbauerは小型のWLCSP/BGSを処理可能
- リジェクトの少ない最高の歩留まり:配置前にVisionによる位置制御
- 最大4200UPHの市場最速のシステム
ICカード製造装置に関する
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